服務熱線:400-000-3068返回首頁|加入收藏|English
您的位置: 首頁 -2.5次元測量儀在半導體晶圓行業上的應用
新聞中心 NEWS CENTER
行業新聞
2.5次元測量儀在半導體晶圓行業上的應用
發布者:東莞市嘉騰儀器儀表有限公司 日期:2020年09月25日

晶圓是指制作硅半導體積體電路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種,然后慢慢拉出,形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨,拋光,切片后,形成硅晶圓片,也就是晶圓。目前國內晶圓生產線以 8英寸和 12 英寸為主。


晶圓的主要加工方式為片加工和批加工,即同時加工1 片或多片晶圓。隨著半導體特征尺寸越來越小,加工及測量設備越來越先進,使得晶圓加工出現了新的數據特點。同時,特征尺寸的減小,使得晶圓加工時,空氣中的顆粒數對晶圓加工后質量及可靠性的影響增大,而隨著潔凈的提高,顆粒數也出現了新的數據特點。


晶圓的測量儀器有很多種。對集成電路來說:一般來說4寸晶圓的厚度0.520mm,6寸晶圓的厚度為0.670mm左右。晶圓必須要減薄,否則對劃片刀的損耗很大,而且要劃兩刀。我們做DIP封裝,4寸晶圓要減薄到0.300mm;6寸晶圓要減薄到0.320mm左右,誤差0.020mm。


嘉騰JATEN2.5次元影像儀,在晶圓測量上的應用,嘉騰Quick Measuring 全新一代2020版本,連續多倍變焦實現從廣大的視場范圍內很容易的選擇并放大復雜的工件細節。高分辨率CCD實現該分辨率聚焦,將測量結果轉變為高清晰,無畸變圖像。

 

相關晶圓測量儀器設備:

2.5次元測量儀   全自動影像儀   一鍵式測量儀   測量投影儀   影像測量儀


午夜福利YW在线观看2020_高跟丝袜AV专区_亚洲成AV人片一区二区三区_久久亚洲精品成人无码