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3D錫膏測厚儀

應用領域:
SMT貼裝的質量很大程度上依賴于錫膏印刷質量,錫膏的印刷質量將直接影響元器件的焊接質量。例如,錫膏缺失將導致元器件開焊,錫膏橋接將導致焊接短路,錫膏坍塌將導致元器件虛焊等故障。錫膏的厚度又是判斷焊點質量及其可靠性的一個重要指標。

特點與優勢-----------------------------------------------------

300mm*300mm大測量區,充分滿足基板要求
真正可編程測試系統
通過PCB  MARK自動尋找檢查位置并矯正OFFSET
一次按鍵,多目標測量
自動補償修正基板翹曲變形,獲取準確錫膏高度
強大SPC數據統計分析軟件
可預警,可自動生成X-BAR,R-CHART,分布圖,直方圖等
掃描影像可進行截面切片量測與 分析,彩色影像同樣可用于2D
精密可靠的硬件系統,提供可信測試精度可可靠使用壽命
超越錫膏厚度測試的多功能測試
量測速度:60Profiles/s
高度量測范圍:5-500um
分辨率:0.5um
重復誤差:高度小于1.2um,體積小于1%(基于3西格瑪方法保證)
XY軸移動范圍:300mm*300mm(auto)
XY 軸精度: 0.25um

機器配置--------------------------------------------------- 

 

標準UP3500系統,包括以下部分:
激光測量系統:
激光發生系統
光學檢測系統
電腦控制系統
系統安裝備份軟盤
標準高度及校驗證書(當地制作,以符合當地標準)
 

 

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